●  BlackWell：1040亿晶体管、台积电4纳米制成工艺、10TB/sNVIDIA高速带宽接口，目前物理上最大的芯片；

●  BlackWell GPU：2个BlackWell芯片互联，2080亿晶体管、全部缓存一致性、20petaFLOPS的AI性能、192GB的HBM3e、8TB/s的显存带宽；

●  BlackWell GPU 和 Hopper GPU相比多了1280亿晶体管，5倍AI性能提升，4倍芯片内部存储提升；

1块Grace CPU 有72 Arm Neoverse V2 CPU cores, 2块BlackWell芯片有384GB的HBM3e存储，两者的通道走900GB/s的NVLink-C2C带宽。

●  GB200 Grace BlackWell SuperChip：40 petaFLOPS的AI性能、864GB的快速通用存储、HBM带宽16TB/s（这里是把两块BlackWell的显存带宽算一起了）、3.6TB/s的NVLink 带宽(这个是对外连其他的GB200)；

●  BlackWell 计算节点：由两块GB200组成，80 petaFLOPS的AI性能，1.7TB的HBM3e，32TB/s的显存带宽，液冷MGX设计

●  Connectx-800G网卡：优化AI处理，多节点通过网线快速通信；

●  Bluefield-3 DPU：网络、存储、网络安全速度，在网络中计算，有80GB/s的存储带宽；

●  GB200 NVL72：有18个GB200计算节点，即36个Grace CPU，72个BlackWell GPU，1.4 exaFLOPS的AI性能，30TB的HBM3e；

●  NVLink Swith：4个NVLinks，每个NVLinks的速度为1.8TB/s，提供7.2TB/s的加速带宽，72-Ports Dual 200Gb/s SerDes（这里的是输入输出的总和，单向时要减半），提供3.8 TFLOPS FP8的网内计算能力；

●  NVLink Swith System：18个NVLink Switch芯片，72个端口，全交叉提供130TB/s加速带宽；

●  Quantum Infiniband Switch：每个端口800Gb/s的吞吐量，双向加速吞吐量为230.4Tb/s；

●  GB200 NVL72计算架：8个GB200 NVL72s，288 Grace CPUs和576 BlackWell GPUs；

●   整个数据中心：32000GPUs，645exaFLOPS的AI性能，13PB的共用存储，58PB/s的NVLink带宽、16.4petaFLOPS的网内计算能力。